北京招聘

职责描述：

1、 负责无线通信终端产品基带部分、RF部分的研发工作，包括原理图设计、PCB设计、器件选型、开发板调试、RF tuning，并输出规范的BOM；

2、 负责定位和定位项目进行中的问题，并输出报告；

3、 跟踪BB相关部分的技术趋势，知晓主流设计方案所采用元器的选择和成本分析要点，独立输出相关的技术分析报告；

4、 跟踪并解决客户项目中遇到的问题，保证客户项目的顺利进行。需要时，on-site的支持。

5、 跟踪生产线并及时处理生产线上的问题，协助改进和完善生产工艺技术。

职位要求：

1、 3年以上手机基带电路设计开发经验，有相关modem产品设计经验者优先；

2、 精通模拟及数字电路，能够独立进行电子电路硬件设计开发，熟悉EMC规范；

3、 熟练运用常用仪器进行电子电路测量分析；

4、 熟悉各种电子元器件及其封装，了解电子产品的安装与焊接工艺；

5、 熟悉常用原理图和PCB设计工具的操作，如Powerlogic, OrCAD, powerPCB，ALLEGRO。

6、 熟悉入网入库测试，有测试经验者优先考虑；

7、 英语CET四级以上。具有良好的英语读、写能力，能快速阅读相关英文资料和用英文进行工作交流；

8、 工作认真踏实，有责任感和敬业精神；善于沟通，有良好的交流、沟通和协调能力。有良好的团队意识和合作精神。

专业及学历要求：

计算机/通信/电子类专业；

本科或以上学历。

Responsibility:

1. Responsible for development of the baseband part, including schematic and RF design, PCB design, component sourcing, development board debug, RF tuning and output specification of BOM.

2. Responsible for the problems in project positioning &debug, and output report

3. Track the technology trends of Baseband, know the component selection and cost adopted by mainstream design scheme, and output related technical analysis report

4. Track and solve the problems in customer project, ensure the smooth progress of customer projects; Need the support of on - site

5. Track production line and deal with the production line problem in time, help to improve and perfect production technology

Requirement:

1. Bachelors Degree or above in Computer Sciences, Communications or Electronic Engineering;

2. At least three years experience in development of CP related H/W

3. At least three years experience in baseband HW design. Concerned baseband experience is prior.

4. Strong technical skills and knowledge in digital and analog circuit required;

5. Strong skills in using hardware EDA tools such as Powerlogic, OrCAD, powerPCB, ALLEGRO.

6. Familiar with the process of the operators access test (e.g. CMCC), testing experience is preferred;

7. Good written and oral English skills(CET4 or above);

8. Work earnestly, has the sense of responsibility and professional dedication; Good communication and coordination ability, have a good sense of team spirit and cooperation.

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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