嵌入式开发工程师
北京卡迪斯医疗科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:医疗设备/器械
职位信息
- 发布日期:2015-03-23
- 工作地点:北京-西城区
- 招聘人数:1
- 工作经验:2年
- 学历要求:大专
- 职位月薪:面议
- 职位类别:医疗器械研发 硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1、产品硬件系统设计、实现和相关文档编写(设计说明,器件选型、原理图、PCB布局等)
2、完成硬件实施并制定测试方案,分析测试结果及解决相关技术问题
3、完成产品嵌入式软件的设计、编码、调试和测试以及相关文档编写
4、配合工艺工程师、结构工程师完成样机组装;参与工装设计和生产工艺制定,提供产品生产和维护相关的技术支持
5、追踪技术发展,为新产品开发提出合理建议
6、其他日常管理中要求的工作
任职要求:
1、扎实的模拟、数字电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力
2、对数据采集电路有丰富经验,能够熟练使用各种放大器和ADC
3、熟悉至少一种硬件平台(单片机 / ARM / FPGA),并具有实际的产品开发经验,熟悉常见接口设计(网口、USB、Bluetooth等)
4、掌握常用EDA工具(protel / PADS / Cadence),具有4层以上PCB设计经验
5、熟练掌握C语言及单片机编程环境(Keil / IAR),能够编写常见外设的驱动程序和测试程序,有固件程序的开发经验
6、能够阅读英文技术资料
7、具备良好的沟通、理解能力和良好的协作意识
优先条件:
1、熟悉STM32、MPS430单片机编程其中的一种;
2、有一年以上独立的医疗设备嵌入式产品开发经验;
3、熟悉EMC测试规范和设计原则,了解医疗行业相关标准;
4、具有低功耗产品设计经验;
1、产品硬件系统设计、实现和相关文档编写(设计说明,器件选型、原理图、PCB布局等)
2、完成硬件实施并制定测试方案,分析测试结果及解决相关技术问题
3、完成产品嵌入式软件的设计、编码、调试和测试以及相关文档编写
4、配合工艺工程师、结构工程师完成样机组装;参与工装设计和生产工艺制定,提供产品生产和维护相关的技术支持
5、追踪技术发展,为新产品开发提出合理建议
6、其他日常管理中要求的工作
任职要求:
1、扎实的模拟、数字电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力
2、对数据采集电路有丰富经验,能够熟练使用各种放大器和ADC
3、熟悉至少一种硬件平台(单片机 / ARM / FPGA),并具有实际的产品开发经验,熟悉常见接口设计(网口、USB、Bluetooth等)
4、掌握常用EDA工具(protel / PADS / Cadence),具有4层以上PCB设计经验
5、熟练掌握C语言及单片机编程环境(Keil / IAR),能够编写常见外设的驱动程序和测试程序,有固件程序的开发经验
6、能够阅读英文技术资料
7、具备良好的沟通、理解能力和良好的协作意识
优先条件:
1、熟悉STM32、MPS430单片机编程其中的一种;
2、有一年以上独立的医疗设备嵌入式产品开发经验;
3、熟悉EMC测试规范和设计原则,了解医疗行业相关标准;
4、具有低功耗产品设计经验;
公司介绍
北京卡迪斯医疗科技有限公司于2005年成立。公司位于北京市西城区德胜科技园,主要从事医疗器械的研发生产和销售。
联系方式
- 公司地址:西城区黄寺大街26号德胜业大厦1号楼806室
- 邮政编码:100120