北京招聘

岗位职责：
1.负责封装与划片外协管理；
2.监控器件封装情况，确保器件封装质量；
3.进行半导体分立器件的参数特性和可靠性测试；
4.参与半导体分立器件特性测试与可靠性测试方案的设计与构建；
5.对各种器件电性测试设备和可靠性测试设备进行管理与维护。



任职资格：
1.半导体电子器件封装制造领域的3年以上工作经验；
2.电子与信息、微电子技术、半导体物理相关专业，经验丰富者可以不考虑专业要求；
3.了解半导体分立器件封装工艺，熟悉各封装厂商的情况；
4.熟悉半导体分立器件的参数特性测试或可靠性测试。

    泰科天润半导体科技（北京）有限公司是一个制造SiC功率器件的半导体高科技企业，企业性质隶属中外合资。公司拥有完整的半导体工艺生产Fab厂，公司紧邻鸟巢北部，位于中关村东升科技园？北领地内，园区环境优雅。
    我公司是国内第一家也是最大一家SiC高功率器件制造厂家，SiC功率器件今后将广泛应于高速铁路、新能源汽车、航空航天、高性能RF电路和强电转换器等领域，逐渐取代Si器件的高端应用。为满足公司的当前发展和SiC器件的市场迸发，真诚邀请有识之士和优秀人才的加入。