北京招聘

职位描述：
1. 负责在规定时间内完成TD相关项目产品的封装工艺的研究实现和批量生产的准备工作，
2. 与FAB相关部门的协调配合工作。

岗位要求：
1. 半导体微电子﹑电子元器件﹑材料﹑机械电子等专业本科及以上学历；
2. 同行业工龄8年以上，有着丰富的集成电路和分立器件的封装工艺工作经验,尤其在高压大电流器件的特殊封装方面有深刻理解和研究，熟悉国内相关封装产业布局和相应的工艺能力；
3. 良好的团队合作能力和沟通能力；
4. 流利的普通话和较好的英语口语/写作能力（良好的英语口语/写作能力者优先）。

发现大西部 重庆一号工程 全方位尖端芯片制造厂
关于渝德科技
渝德科技为在重庆西永微电子产业园区成立之芯片制造厂，其投资金额达9.6亿美金，占地约40公顷，是重庆市一号工程。
渝德科技不仅创建了重庆首座八英寸芯片厂，并已产出重庆市第一片芯片，更是西部地区单一厂址月产量最大的芯片厂。
深耕重庆 共同打造西部硅谷

中国是个巨大无比的市场，重庆更是一颗璀璨的明珠，我们将秉承深耕重庆，延揽本土优秀人才的理念，为共同打造西部硅谷一起奋斗！
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