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AP/WIFI高级硬件工程师

北京金坤科创技术有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2015-01-09
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:2
  • 语言要求:普通话
    英语
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:其他  

职位描述

AP/WIFI高级硬件工程师:
岗位职责:
1.根据硬件需求,提出解决方案;
2.负责硬件设计的器件选型、硬件电路的原理图及PCB设计;
3.负责硬件电路的功能实现、调试、性能测试、改进等,并对设计质量负责;
4.负责产品硬件部分的相关文档编写;
5.培训、指导中试、生产技术人员完成产品的生产制造。
职位要求:
1.计算机、电子、通信及相关专业,本科及本科以上学历;
2.具备数字电路及模拟电路基本知识;
3.2年以上硬件开发经验,具有较强的学习能力和责任心;
4.至少掌握一种EDA工具,Pads、allegro等;
5.英语水平良好,能够独立阅读英文相关资料;
6.具备以下经验者优先:
a)独立开发过WIFI模块及产品;
b)精通802.11b/g/n协议规范;
c)从事过AP整体设计与开发。

公司介绍

     北京金坤科创技术有限公司是一家注册资金5000万元的高新技术企业。公司坐落在“中国的硅谷——中关村“,在中关村天创科技大厦拥有1000平米的开发环境,在北京小汤山拥有1200平米的室内定位模拟动态测试环境和组装车间。公司成立以来一直致力于研发以室内定位与导航为核心,物联网技术为主体的智慧隧道、智慧城市信息化产品,重点涉及“一带一路”、“智慧养老”等领域。目前研发的产品包括智慧隧道LBS信息化系统、智慧隧道多模电子安全护照、智慧隧道多模智能微基站、智慧机构养老信息化产品、老年电子产品等等。
  我们非常重视核心团队的建设,战略层是由电子、通信、计算机、物联网、卫星遥感、养老及医疗领域的知名教授和高级专家组成,研发骨干多数来自于华为的高端技术专家、金牌个人获得者和A级优秀工程师;同时,我们也非常重视技术的更新,已经与国内的清华、北大、北航、北邮及国外的多伦多、斯坦福等十余所大学建立了联合实验室。我们目前已经发展了山东、河北、辽宁、吉林、黑龙江、内蒙古等多地代理商。
     通过我们不断的创新和努力,2015年被民政部SSIDC任命为核心委员;成为北京养老行业协会会员;被清华同衡养老产业任命为核心成员,被中关村科技园认定为中关村高新技术企业。

公司愿景:

    联合一批优秀的人才,在2033年之前,努力开创一家“文化先进、技术先进、服务先进”;并且以高科技创新为主的世界级500强企业。成为智慧养老产品的主要提供商;成为智慧物联网产品的主要供应商。

核心价值观:

    聚焦客户需求、以奋斗者为本、以贡献定酬、坚持创新超越、坚持团结合作、坚持诚实守信、坚持艰苦奋斗、坚持自我批判、关注国家建设。

公司战略:

    聚焦客户产品需求,研发客户满意的优质产品。坚持合作竞争的方针,走精品路线,通过企业不断地创新来提升各方面的实力。
    公司网址:www.jinkun-innovation.com
    根据工作需要, 现在面向国内外招聘下列优秀人才,希望您挑战高薪、拥抱未来。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:北京市昌平区小汤山官牛坊村