数字前端硬件设计工程师
联发科技股份有限公司
- 公司行业：计算机软件 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2015-06-18
- 工作地点：北京-朝阳区
- 招聘人数：1
- 工作经验：一年以上
- 学历要求：硕士
- 语言要求：英语熟练
- 职位月薪：面议
- 职位类别：嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
工作内容：
1. 负责手机基带芯片设计与整合
2. 参与芯片的系统架构设计、模块级设计、RTL编程及仿真和FPGA验证
3. 参与所有前端设计流程
4. 参与芯片的验证和Debug
职位要求：
1. 电子、通信、计算机相关专业硕士学历；
2. 熟悉数字逻辑设计, 包括模块架构设计，RTL编程, 仿真验证, FPGA验证等；
3. 熟悉ASIC前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；
4. 具备优秀的团队合作和沟通协调能力；
5. 英语六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
6. 具备以下任一经验者尤佳：熟悉SOC及系统架构，熟悉低功耗设计，熟悉芯片DFT流程
1. 负责手机基带芯片设计与整合
2. 参与芯片的系统架构设计、模块级设计、RTL编程及仿真和FPGA验证
3. 参与所有前端设计流程
4. 参与芯片的验证和Debug
职位要求：
1. 电子、通信、计算机相关专业硕士学历；
2. 熟悉数字逻辑设计, 包括模块架构设计，RTL编程, 仿真验证, FPGA验证等；
3. 熟悉ASIC前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；
4. 具备优秀的团队合作和沟通协调能力；
5. 英语六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
6. 具备以下任一经验者尤佳：熟悉SOC及系统架构，熟悉低功耗设计，熟悉芯片DFT流程
公司介绍
联发科技股份有限公司诚聘