北京招聘

职位描述:

负责公司自主研发SoC核功能核性能测试

1.开发如UART、LPC、SPI、I2C、Nor、Nand、CAN之类各种低速外设的测试程序，对公司自主研发SoC进行功能测试；

2.开发如UART、LPC、SPI、I2C、Nor、Nand、CAN之类各种低速外设的性能测试程序，对公司自主研发SoC进行性能评测；

3.开发如DDR3、GMAC、PCIe、RapidIO之类各种高速外设的测试程序，对公司自主研发SoC进行功能测试；

4.开发如DDR3、GMAC、PCIe、RapidIO之类各种高速外设的性能测试程序，对公司自主研发SoC进行性能评测；

5.在FPGA上对公司自主研发SoC进行功能和性能测试。

任职要求：

1.本科及以上学历，CET-4以上，计算机、微电子相关专业毕业；

2.精通C语言，熟悉至少一种汇编语言，MIPS汇编优先；

3.精通UART、LPC、SPI、I2C、Nor、Nand、CAN等常用低速外设和总线，可以对其进行编程控制，并轻松定位问题；

4，精通DDR3、GMAC、PCIe、RapidIO等常用高速设备和总线，可以对其进行编程控制，并能够分析问题的原因；

5.精通SoC系统，对系统互联有一定了解；

6.精通嵌入式系统，对嵌入式系统有较深入理解；

7.精通FPGA嵌入式系统，对FPGA嵌入式系统有较深入理解；

8.熟悉体系，熟悉系统态编程，比如各种中断、异常、DMA；

9.有SoC设计经验者优先；

10.有嵌入式系统设计经验者优先；

11.有FPGA嵌入式系统设计经验者优先；

12.有较好的英语读写能力；

13.有良好的合作精神；

14.为人正直，诚实守信，责任心强，能承受压力。

       北京国睿中数科技股份有限公司是专业从事国产化芯片设计的高科技企业，为国防电子、电力、电信等国家支柱产业提供具有自主知识产权的芯片、成品、模组等总体解决方案和技术服务支撑。核心业务为国产化关键芯片、基础软件和嵌入式并行处理平台。公司先后实施了多项国家重大科技项目，包括国家863课题；自2007年起，作为牵头单位承接国家重大科技专项，联合中国电子科技集团公司第十四研究所、清华大学等国内顶级科研院所合作，开始高性能DSP芯片“华睿1号”及系统开发。该芯片基于现有国内领先的研发基础和国际水准的技术方案，具有完全自主知识产权，其应用将满足高端数字信号处理的重大需求。
    公司以“立自主创新之志，圆科技报国之梦”为创业理念，致力于把公司打造成技术一流的、专业化的芯片设计企业。目前公司70%以上员工具有硕士以上学历且具有高端芯片项目研发经验，技术核心包括多年从事高性能CPU，ASIC等IC设计专家；多年从事系统设计和信号处理系统研究的工程专家；在高性能计算、网格计算、并行算法及编译优化领域完成多项国家重大项目的资深软件专家。公司在高性能DSP产品设计方面积累了丰富的经验和资源，可承担设计工艺从0.18um至65nm，最高主频1.5GHz。目前主要设计方向为高性能DSP设计，面向90nm以下工艺（65nm、45nm 等），产品成果处于国内尖端水平。
公司网址： http://www.china-dsp.com/