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硬件研发(实习生)

研华(中国)公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:计算机硬件

职位信息

  • 发布日期:2014-07-14
  • 工作地点:昆山
  • 招聘人数:2
  • 工作经验:在读学生
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
    普通话熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:硬件工程师  

职位描述

1、专业要求:电子、自动化及其相关专业

2、学历要求:本科/研究生在读

3、专业知识:熟悉ARM/X86架构

4、对技术有热情,认真踏实

公司介绍

研华科技

研华科技成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球27个国家,拥有约8,300名员工,凭借强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华积极推进产业伙伴共创,加速AIoT生态圈布建与发展。


关于研华科技协同创新研发中心:研华科技协同创新研发中心(Advantech Kunshan Technology Center,简称AKTC)位于江苏省昆山市,是研华人与伙伴客户协同设计的研发中心,是服务于中国本地和全球主要客户的协同研发基地。AKTC的建立,致力于吸引优秀的研发人才,积累研华中国区长期的嵌入式研发能量。AKTC全园区以iBuilding为设计核心,结合互动性和省电功能,采用研华智能产品和解决方案的组合,将AKTC打造成智能/科技/人文的绿色园区。公司设有员工食堂及内部宿舍,提供舒适整洁的办公环境,并有图书馆、健身房、影视厅等娱乐设施。我们倡导美满人生,用浓郁的文化和丰富的活动将大家庭串联在一起,也希望能在这里看到你的身影。愿与优秀的你携手,驱动智慧城市创新,共建物联产业典范!

联系方式

  • Email:jobabj@advantech.com.cn
  • 公司地址:江苏省昆山市汉浦路887号研华科技协同创新研发中心 (邮编:215300)