北京招聘

【岗位职责】
1、负责MEMS相关技术的理论计算，并负责满足器件性能要求的结构方案设计，并能够根据工艺条件优化；
2、负责MEMS的版图设计，包括主版图以及TESTKEY、PCM、OVERLAY、ALIGNMENT MARK等；负责版图的Tape-out；
3、负责MEMS器件的光学仿真，吸收率和反射率等研究和优化；
4、负责生产过程中对MEMS器件问题进行追踪、监控、分析和认证，能够及时解决并优化器件相关的结构问题；
5、能够根据MEMS器件的结构和性能要求对工艺的开发提出合理的具有建设性的意见或建议。
【任职条件】
1、微电子、MEMS、半导体等相关专业硕士及以上学历，至少两年以上相关工作经验；
2、有MEMS主流传感器（例如加速度计、陀螺仪、红外传感器等）相关的设计及开发工作经验；
3、熟练使用MEMS仿真软件CoventorWare，或者IntelliSuite，或者Ansys等；熟练使用三维建模软件Pro/E或者Solidworks等；
4、熟练使用编程软件Matlab或者MathCAD等；
5、熟悉基本的光学理论，具备一定的光学基础知识，熟悉光学薄膜仿真软件；
6、对半导体工艺或者MEMS生产工艺比较了解；
熟练使用版图软件Cadence Virtuoso或者L-Edit等，并能够承担版图的Tape-out。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。