北京招聘

【职位描述】

1、嵌入式系统软硬件开发；

2、项目调试与跟进，协调项目进度；

3、按照产品研制流程编写各类项目文档；

4、公司已有产品的嵌入式维护。

【岗位要求】

1、自动化或电子相关专业，本科及以上学历；

2、三年以上ARM/DSP/FPGA嵌入式产品软硬件开发经验，熟练掌握嵌入式系统知识和C/C++语言、汇编语言或VHDL、Verilog，熟悉各种仿真工具；

3、熟练掌握软件工程化管理，熟练阅读并撰写中英文技术文档；

4、熟练掌握BlackFin、TS201、DSP6000系列、达芬奇处理器、Altera系列、Xilinx系列者优先。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。