北京招聘

In this position, you will work closely with circuit designers both in China and US to perform original, customized analog / mixed signal IC layout.该职位将紧密与中国区和美国区的IC设计工程师一起去完成新产品的，全定制的模拟和混合信号IC版图设计。
Job Responsibilities工作职责:
1. Main responsibility is analog / mixed signal IC layout.主要负责模拟和混合信号IC版图设计。
2. You will be responsible for all levels of analog mask layout from floor planning, ESD pad placement, block level layout up to top level integration and tape out.主要负责所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片。
3. You will communicate and get directions from the analog design engineers to ensure high quality. 主要负责与模拟IC设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量。
Requirements要求:
1. 3–5 years layout experience.三到五年版图设计工作经验。
2. Understand the basic fundamental of electrical engineering.具备基本的电子工程知识。
3. Understanding basic characteristics of transistor, resistor, capacitor and diode.具备基本的晶体管、电阻器、电容器和二极管知识。
4. Understanding of layout impact on device matching, noise coupling from signal, supply and substrate.知晓版图设计对器件匹配，信号干扰，信号线及衬底的影响。
5. Understanding the importance of signal flow, power/ground structure and block placement in layout floor planning.知晓信号走向，电源及地线结构和模块顶层布局的重要性。
6. Understanding the importance of communication with analog designers.知晓该工作与模拟电路设计师沟通的重要性。
7. Must be familiar with DRC/LVS verification tools.需熟悉DRC/LVS等验证工具。
8. Must be familiar with Unix OS.需熟练操作Unix OS系统。
9. English, written and verbal, sufficient for technical discussions.英语读写流利，能进行技术交流和沟通。
10. BS degree in electronics or microelectronics engineering.电子工程学或微电子学等专业，本科学历。

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内***颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构：
★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）
☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）
☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）
☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）
☆北美销售中心（硅谷）
☆高云半导体欧洲办事处（英国）