北京招聘

Job Descriptions:

1、BSEE with 2+ years of related experience, MSEE with 1+ years of related experience；
2、Own any part of the process from netlist handoff to tapeout；
3、Floor planning, power planning and signoff, place and route, timing closure, and physical verification；
4、Verify effects of crosstalk and electromigration；.
5、Support ASIC die size estimation studies；
6、Write scripts in Perl and TCL to achieve higher；
7、 Efficient with Perl and Tcl programming.

Job Requirements：

1、Implement APR from netlist to gds
2、Analyze and fix SI effect
3、Analyze and meet IR-drop and EM requirements
4、Perform ECO and metal spin
5、Support die size estimation

Advance technology node (<= 40nm) experience is preferred.

瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司，专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SOC芯片解决方案，成立于2001年。
瑞芯目前主要产品为用于个人移动互联终端产品（平板电脑/互联网电视/智能手机/智能家庭话机/电子书）和便携式多媒体娱乐终端（MP3/PMP）的主芯片，为消费电子产品和整机生产厂家提供从芯片平台到系统SOC软硬件的整体解决方案，并始终坚持自主创新的产品研发方向，并保持着旺盛的技术研发能力。
瑞芯拥有多个自主知识产权，为中国电子业发展做出积极努力。瑞芯的合作客户遍及国内外知名公司，已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。
瑞芯总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳及上海三地均设立分公司，为瑞芯子项目研发及海内外市场业务对接平台。
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