北京招聘

需求人数：若干
职责概述：指定项目的技术研发
任职资格：
1、微电子、半导体物理、力学、材料科学等相关专业研究生学历。
2、有微电子封装研发5年以上经验，特别要求在MCP、SIP、FCBGA或者TSV 3D IC封装研发有直接经验。
3、精通半导体封装工艺和技术，熟练运用封装设备。
4、熟悉国际上电子封装发展趋势，能够带领团队进行前瞻性研究。
5、较强的团队、项目管理能力， 有良好的相关工作业绩。
6、熟练运用 Office 软件，特别是娴熟运用 Project。
薪资福利：五天八小时工作制，全额社保，10%公积金，国家规定年休假。

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为23445万元。

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。

公司作为封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司研发团队由行业领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有3200 平米的净化间和300***晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内***个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。2016年、2018年公司分别获北京市科学技术奖二等奖各1项，2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖1项，2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步类一等奖各1项。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号。截止2019年年底，共申请专利842件，其中发明专利745件，国际专利36件；累计授权专利437件，其中发明专利364件，国际专利12件。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。
    
    公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！
   
    通讯地址：江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋（214028）
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