北京招聘

职位描述

1. 负责集成电路产品的封测开发设计
2. 负责与测试供应商的沟通联系
3. 产品质量与进度的沟通
4. 规划特殊封装产品的测试方案
5. 解决产品在封装和测试过程中出现的问题
6. 开发集成电路产品测试用硬件平台
7. 制定产品的测试方案
8. 新一代测试平台和系列测试工具的设计与研发；

9．测试系统研发流程的建立、改进和优化

任职条件：
1. 意向专业：半导体、微电子、计算机软件领域相关专业本科以上学历，有相关工作经验者优先
2. 语言能力：英语
3. 素质要求：善于独立思考，能够承受压力，较好的沟通表达能力，具有一定的研发能力

岗位技能：
1. 熟悉质量管理体系、品质控制工具者优先。

2. 熟悉集成电路产品的设计、生产加工以及测试的整体流程。

熟悉vb或c/c++等语言编程
3. 熟悉自动化测试的架构和方法，熟悉集成电路测试原理及各类测试系统平台
4. 了解封装过程及基本原理。
5. 了解芯片测试原理。

6. 有同行业工作经验者优先，有测试机台操作、开发经验者优先
7. 具有良好的沟通能力，有较强的分析能力。
8、有较强的英文写作能力，能熟练的阅读英文文献。

大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”）是国务院国资委直属中央企业中国信科集团旗下上市公司之一，于1998年9月21日在北京海淀新技术开发试验区注册成立。同年10月，在上海证券交易所挂牌上市，股票简称“大唐电信”，股票代码“600198”。
公司以“大安全”战略为指引，以守护国家信息通信安全为使命，持续聚焦集成电路设计和信息通信安全业务领域，逐步形成“安全芯片+特种通信”的整体产业布局，不断培育创新能力和市场竞争力。