北京招聘

Electrical or Mechanical Simulation Engineer

Electrical Simulation Engineer

Responsibility;
. Responsible for package electrical design verification (RLC, S parameters extraction &
verfication)
. Co-work with package designer to complete Electrical Constraints
- Characteristic Impedance, Length limitation, Routing Method for Critical nets
- RLC Constraints, S-parameter Constraints.
- Time Constraints ( Skew, Delay )
. Support for Co-design in chip-package-PCB
- Package IBIS model extraction
- SI/PI(Eyediagram, Crosstalk, SSN,etc)
Requirement;
. Experienced 2years above in IC Packaging Electrical simulation or PCB simulation area.
. BS, MS degree in Electrical/Electronics Engineering.
. Skilled in Ansoft or Sigrity, Hspice tools
. Initiative, independent and good communication skill
. Fluent English or Korean Speakers are preferred

Mechanical Simulation Engineer
Responsibility:
. Responsible for calculating linear and non-linear stress, strain and deflection and warpage in package using FEA software
. Develop new thermal and mechanical analysis techniques to predict package/system level design risk and optimize design
. Mold flow analysis to forecast wire sweep and mold void and provide optimized package structure and tooling design before design signoff
Requirement:
. Experienced Persons in IC Packaging Development Area or Testing Area are preferred
. MS degree or above, in Mechanical Engineering or Material Science
. Skilled in 3D modeling tools and mechanical/thermal simulation with FEA softwares, such as ANSYS, Abaqus, etc.
. Solid knowledge on fluid mechanics is prefered
. Strong Communication Skill
. Fluent English Speakers are preferred

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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