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后端设计工程师

联芯科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-08-01
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:1
  • 学历要求:硕士
  • 语言要求:英语精通
  • 职位类别:电池/电源开发  工业/产品设计

职位描述

岗位职责

负责VLSI数字芯片的物理实现(Netlist2GDS),包括:

进行布局布线、时序分析、电源完整性及信号完整性分析等后端设计;

使用Shell/Perl/Tcl实现自动化设计流程。


任职资格

【教育水平】硕士

【技术水平】熟悉ASIC/SoC后端设计流程及原理,熟练掌握后端设计工具,有芯片投片经历,有65nm以下复杂芯片的投片经历者更佳。

【专  业】通信、电子、微电子专业

【经  验】熟练使用linux-shell脚本, 熟练使用设计工具,包括Floorplan、Place、CTS、Route、DRC &LVS。对时序、时钟树、SI串扰有比较深入的理解,对后端设计的各个流程、概念有深入理解。

【培训经历】参加过EDA、ASIC、SoC等方面的设计验证方法/工具的培训

【能  力】精通英语、能流利地阅读英语手册及资料;刻苦认真,严谨求实。有团队精神,能快速融入团队

公司介绍

联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)隶属于大唐电信科技股份有限公司,致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案,总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发和服务中心。

联系方式

  • 公司地址:地址:span虎踞路