北京招聘

职位: WIRE BOND DIE BOND DIE ATTACH BACKGRINDING SAW TEST
职位职能: 半导体技术
职位描述:

受新加坡某知名半导体封装测试公司委托，急聘赴新加坡半导体封装后道助理工程师

工作地点： 新加坡

要求：
1) 技术员，助理工程师大专以上学历，理工科专业 。工程师需要本科学历
2) 2年以上国内封装厂WIRE BOND, DIE BOND, DIE ATTACH, BACKGRINDING, SAW等各个工序设备维修经验，另有测试设备助工需求
3) 良好的英文读写听说能力
4) 可以接受12个小时轮班

江苏亿涛对外经济合作有限公司，是从事对外经济合作的专业公司。立足于中国国内的广大市场，开发中国的各类人力资源优势，不断提高公司的服务水准，努力建立国际性的服务品牌，竭诚向国内外客户提供最优质的服务。 ？？2006年，中国劳动部批准为合格的境外就业中介机构。劳社境外就准字[2006]年452号。 ？？2009年，中国商务部批准为对外劳务合作经营资格企业，证书编号为J320020090005。 ？？2011年，江苏省商务厅换发对外劳务合作经营资格证书，证书编号为LW320020110003。 ？？2015年，成为中国对外工程承包协会理事会员。