北京招聘

BB工程师：

岗位职责：

1. 使用EDA工具进行AP整体方案的设计和具体电路设计，包括器件选型，参数设计；

2. 协助PCB设计，检查器件库和layout建议；

3. 编译，调试FIRMWARE代码，使用FIRMWARE代码验证测试各个硬件模块的功能；

4. 调试硬件设计存在的问题，以及解决设计缺陷的方法；

5. 客户支持：协助客户进行原理图设计，PCB检查，硬件模块的功能验证，解决客户在开发/生产中的硬件问题。

岗位要求：

1. 通信或电子工程类专业本科及以上学历，具备系统的通信或电子工程专业基础知识；

2. 至少两年基带电路设计开发经验，有手机基带电路开发经验者优先；

3. 熟悉嵌入式微处理器或无线数字通信系统架构，对基带电路有深入了解；

4. 熟练使用各种硬件调试设备和仪表；

5. 能熟练使用PADS或Cadence等EDA工具软件；

6. 具备良好的英语沟通能力，进取心强，有良好的学习和创新能力；

7. 良好的团队协作精神，善于与人沟通，能够承受工作压力。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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