北京招聘

Scope of Responsibility:
- Handle and drive CSR's (Customer Service Requests) from Asia customers based on Samsung mobile solution.
- Analyze, investigate and resolve system level issues reported by customer together with other teams.
- Develop/maintain any one multiple modules from Linux BSP drivers, Android framework, Multimedia(Camera, 2D/3D Graphic HW Engine) and Wireless(Modem/WIFI/BT/GPS) solution according to the request from customer.
- Join the key customer engaged project to secure the business success
- Take part in the on-site support for key customers if the issue could not be fixed in Lab.
- Manage customers' projects' status and issues, collect all relevant information of customers' projects and evaluate the risk.
- Develop cutomized mobile reference solution with Samsung mobile SoC products in Anroid,Linux operating system.

Requirements:
* BS, MS and Ph.D Degree on EE or Computer Science.
* Experience in SW development for ARM-based products on high-level OS(Linux,Android), and customers support or service experience is a big plus.
* Strong stress tolerance, initiative attitude, pleasant/friendly style, has willing to build a long-term relationship with customers.
* Proficient in oral and written communications in both English and Chinese. Has the ability to communicate clearly, both written and in speech.
* Strong data collection and ordering, issues analysis, problem solving, judgment and decision making skills.
* Strong sense of urgency to satisfy customer needs and ability to interpret and balance customer needs with corporate objectives.
* Mobile solution marketing information sensitive.

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
邮政编码：310052
电话：（571）8672 6288
传真：（571）8672 6290

三星半导体（中国）研究开发有限公司
地址：江苏省苏州工业园区凤里街337号
邮政编码：215021
电话：（512）6288 8288
传真：（512）6288 8388

三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司
地址：北京市朝阳区冠捷大厦8楼
邮政编码：100022
电话：（10）6566 8100


三星半导体（中国）研究开发有限公司深圳研发分公司
地址：深圳市南山区海德一道88号中洲控股金融中心A楼10楼 邮政编码：518000
电话：（0755）86085991