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芯片数字后端工程师/manager

Wavante, Inc.

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-08-19
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:2
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  

职位描述

工作地点:成都高新区
职责概述 :
SOC后端设计和验证
- 参与IC设计布局布线, STA等环节的环境和流程维护
- 从事后端设计从netlist到GDSii的实现
- 编写相关脚本或约束,进行布局布线,时钟树生成,物理验证,功耗/电压降分析, 寄生参数提取等
- 产生并分析运行报告并给出解决方法

专业背景要求:
- 电子工程、计算机科学或相关学科本科3年、硕士3年以上工作经验
- 熟悉IC设计流程和常识,特别是当前流行的后端设计流程
- 熟练使用下面一种或几种EDA开发工具
- 擅长IC版图规划,电源规划,布局布线,时钟树生成、DRC/LVS经验者优先;有一些定制设计和模拟IP
使用经验者优先;有功耗分析电压降分析经验者优先;有串扰和信号完整性分析经验者优先
- 有90nm或65nm或.13工艺成功流片经历


综合素质要求:
- 良好的沟通能力和团队合作精神
- 高度的责任心和敬业精神
- 较强的逻辑思维能力,善于发现问题,具有良好的自学能力和解决问题的能力
- 英语熟练应用。
-本专业优先。

备注:成都招聘后端项目经理职位, 北京招聘为工程师职位

公司介绍

Wavante,Inc.是一家主要从事芯片设计、系统方案、系统产品设计的集成电路高新技术企业。公司的宗旨是成为半导体业内能够提供芯片设计技术和产品开发服务的世界级领导品牌的供应商。公司起源于美国总部位于美国加州的旧金山市,是一个成熟的国际化企业,在美国和中国两地主要的城市都已经建立技术研发中心和市场销售团队。公司目前在吉林、北京、上海、深圳、成都、杭州等地拥有相关的研发团队,聚集了拥有十多年高端处理器和通信核心芯片研发经验的行业精英,研发人员、市场人员和管理人员。