知名上市公司急聘LED倒装芯片固晶/bonding经理
上海任仕达人才服务有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资(欧美)
- 公司行业：专业服务(咨询、人力资源、财会)
职位信息
- 发布日期：2013-06-09
- 工作地点：芜湖
- 招聘人数：若干
- 工作经验：五年以上
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语良好
英语良好 - 职位类别：工艺工程师 半导体技术
职位描述
1.半导体行业，熟悉LED倒装芯片固晶/bonding工艺
2.五年以上行业工作经验
3.英语能用于工作交流
4.待遇优厚
E-mail: echo.zhong@randstad.cn
Tel:0512-88859133-107
2.五年以上行业工作经验
3.英语能用于工作交流
4.待遇优厚
E-mail: echo.zhong@randstad.cn
Tel:0512-88859133-107
公司介绍
www.randstad.cn
联系方式
- 公司地址：梅园路77号
- 邮政编码：200070