财务经理
杭州芯耘光电科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-06-05
- 工作地点:杭州·临平区
- 工作经验:5年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-3万·19薪
- 职位类别:财务经理
职位描述
工作内容:
1、负责公司财务部门的日常管理和运营;
2、负责编制和管理财务报表,协调各部门间的财务事宜,制定并执行公司的财务策略;
3、负责公司的财务风险管理和控制,协助制定公司的年度财务预算和决算;
4、协助公司内部以及外部审计工作,确保公司的财务遵守相关法律法规。
职位要求:
1、全日制大学本科以上学历,财务、会计、审计等相关专业背景,40岁以下;
2、5年以上工作经验,其中制造业工作经验不低于3年,有团队管理经验的优先;
3、熟悉财务报表编制,了解整个财务流程,能够熟练使用财务软件;
4、熟悉国家财务法律法规,具备较强的财务风险意识;
5、 具备良好的沟通能力和团队合作意识,具备较强的责任心和抗压能力;
6、具有积极向上、敢于担当的工作态度,能够独立思考,灵活运用。
1、负责公司财务部门的日常管理和运营;
2、负责编制和管理财务报表,协调各部门间的财务事宜,制定并执行公司的财务策略;
3、负责公司的财务风险管理和控制,协助制定公司的年度财务预算和决算;
4、协助公司内部以及外部审计工作,确保公司的财务遵守相关法律法规。
职位要求:
1、全日制大学本科以上学历,财务、会计、审计等相关专业背景,40岁以下;
2、5年以上工作经验,其中制造业工作经验不低于3年,有团队管理经验的优先;
3、熟悉财务报表编制,了解整个财务流程,能够熟练使用财务软件;
4、熟悉国家财务法律法规,具备较强的财务风险意识;
5、 具备良好的沟通能力和团队合作意识,具备较强的责任心和抗压能力;
6、具有积极向上、敢于担当的工作态度,能够独立思考,灵活运用。
公司介绍
杭州芯耘光电科技有限公司成?于2016 年8 ?,2017 年4 ?份正式?驻杭州经济开发区。于2017 年第四季度完成pre-a 轮数千万?民币融资,2019年初完成A轮融资,金额超数亿元,投资?包括 普华资本,中银投,?兰创投和芯禧投资。
公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才,其中包括ROCKWELL,博通,MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化,改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。
公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求;除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外,未来会以硅光?技术作为平台,在下?代车载激光雷达、?速车联?,MEMS 光电传感器,?性能光?计算芯?的领域,结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产,其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件,是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司,也是全球第三家;该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内,体现了公司在?速芯?设计,?速光电混合封装等领域的科研能?,打破了国外的技术壁垒。
公司沿着既定的产品开发?标,计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?,推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品,实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。
公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才,其中包括ROCKWELL,博通,MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化,改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。
公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求;除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外,未来会以硅光?技术作为平台,在下?代车载激光雷达、?速车联?,MEMS 光电传感器,?性能光?计算芯?的领域,结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产,其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件,是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司,也是全球第三家;该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内,体现了公司在?速芯?设计,?速光电混合封装等领域的科研能?,打破了国外的技术壁垒。
公司沿着既定的产品开发?标,计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?,推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品,实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。
联系方式
- 公司地址:地址:span上地五街7号昊海大厦四层410室
- 电话:15088651619