北京招聘

1、根据不同尺寸的产品结构调试划片及裂片工艺程序，并积极探究碳化硅器件切割的新工艺，保证碳化硅芯片切割的质量
2、协助完成研发类划片任务，并能够主动地推进切割进度，保证准确性与及时性
3、负责划片及裂片相关工艺作业指导书和工艺文件的编写，并实时进行升级与修订。
4、负责激光划片相关工艺所发现问题点的纠正、纠正措施或改进措施进行跟踪确认，并做成结果报告。
5、协助委外封装订单的制成，并负责回货情况的实时登记。
6、对划片人员进行岗前培训，并完成定期上岗考核。
7、质量管理文件的做成和改版。
1、大学本科以上
2、工科或理工类相关专业
3、从事集成电路或半导体元器件生产管理、技术或品质管理技术工作2年以上优先
4、熟悉半导体分立器件的基本知识；熟悉集成电路或半导体元器件的测试方法；
5、了解质量管理基础知识和统计技术；了解集成电路或半导体元器件生产工艺知识；
6、熟练使用计算机进行通讯、数据统计、文字处理、报告作成；
7、主管上级安排的其它工作。

浏阳泰科天润半导体技术有限公司是我国新材料半导体的标杆项目，主要生产制造第三代半导体材料——碳化硅功率器件，面向轨道交通、新能源、5G和电动汽车等高端制造业，提供需求广泛的核心元器件，属于国家急需的战略新兴产业。
公司控股股东是泰科天润半导体科技（北京）有限公司Global Power Technology Co.,Ltd. ），位于北京中关村东升科技园，是国内最早从事碳化硅（SiC）功率器件制造的领军企业，也是当前国内最成熟、产业规模***的同类晶圆制造企业。浏阳碳化硅项目位于浏阳高新技术产业开发区，属于长沙碳基产业链的核心重点建设项目。