北京招聘

工作职责：
1.负责芯片功能模块的定义，基于市场部需求拟制芯片规格；
2.协调资源进行IC封装设计制作；
3.定义芯片各种应用场景，进行对应EVK板软硬件开发，并负责测试验证；
4.提供客户技术支持，协助客户设计芯片相关的应用方案；
5.拟制application notes及datasheet；
6.利用HFSS/ADS/CST等相关软件，设计和完善EVK板；
7.搭建Probe Station，协调测试人员进行wafer/package level的自动化测试；
岗位要求：
1.硕士及以上学历，物理、通信、微电子、芯片设计等相关专业毕业；
2.有相关高速（10G及以上）混合芯片PLL、SERDES、CDR类芯片系统/应用等项目经历；
3.熟练掌握硬件开发流程及cadence等EDA软件，完成原理图及layout设计，完成EVK板开发工作；
4.熟练掌握HFSS/ADS/CST等仿真软件；
5.熟练掌握C/C++等语言及具有上位机/下位机开发经验；
6.熟悉IIC/SPI等通信协议；
7.具有良好的文档整理能力；
8.大学英语六级及以上，并具有良好的英语沟通能力及英文文档编写能力；

杭州芯耘光电科技有限公司成?于2016 年8 ?，2017 年4 ?份正式?驻杭州经济开发区。于2017 年第四季度完成pre-a 轮数千万?民币融资，2019年初完成A轮融资，金额超数亿元，投资?包括 普华资本，中银投，?兰创投和芯禧投资。

公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才，其中包括ROCKWELL,博通，MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化，改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。

公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求；除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外，未来会以硅光?技术作为平台，在下?代车载激光雷达、?速车联?，MEMS 光电传感器，?性能光?计算芯?的领域，结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产，其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件，是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司，也是全球第三家；该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内，体现了公司在?速芯?设计，?速光电混合封装等领域的科研能?，打破了国外的技术壁垒。

公司沿着既定的产品开发?标，计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?，推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品，实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。