北京招聘

岗位职责

1. 根据产品要求进行版图设计，熟悉GF/TJ工艺优先，熟悉22nm/45nm等工艺优先；具有射频芯片版图经验的优先，

2. 负责进行版图的DRC、LVS验证以及后仿参数抽取，配合研发优化性能及面积；

3. 与研发团队共同根据目标参数设计出***版图布局，并及时进行文档汇总经验。

任职要求：

1. 微电子、集成电路与系统、微电子学与固体物理学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业；

2. 具有版图设计经验的优先；

3. 有扎实的版图设计理论基础，熟练使用模拟IC版图设计、验证工具，有实际tape-out经验；

4. 有团队合作精神，积极主动，工作细心，追求完美。

5。可接受应届生。

乾合微电子从事射频前端器件，包括射频开关、天线调谐 开关、低噪声放大器及射频前端模组等电子元件设计研发和销售，并提供完善的技术咨询和服务。公司以射频芯片设计技术为基础，全力配合及推动国内无线通信行业发展和国产替代的国家战略，公司致力成为世界一流的射频前端芯片设计企业。公司在上海设立研发中心，以最创新的设计能力来提高产品性价比。公司在深圳设立营销中心，销售产品覆盖 高通、MTK、展讯、ASR、中兴微等目前市场主流的各种手机平台及无线通讯平台。