北京招聘

工作职责：

1、负责测试硬件的设计及制作，测试程序的开发及调试，测试数据收集及良率提升等相关工作。

2、负责制定集成电路测试方案。

3、负责新项目导入、新项目测试可行性的评估。

4、集成电路测试技术、测试方法研究。

 

任职资格：

1、微电子、集成电路、半导体、测控、自动化、仪器仪表等相关专业大学本科以上。

2、掌握一种编程语言。

3、掌握数字电路、模拟电路、半导体基础知识，了解芯片测试基本原理。

4、具备良好的人际沟通、解决问题的能力。

5、工作严谨，坦诚正直，工作计划性强。

6、抗压能力强，有良好的团队合作意识，自驱力和执行力强。

芯奥普成立于2013年8月，是一家专注于集成电路（芯片）后端运营工程方案及技术服务的公司，能为企业提供一站式（Turn-key solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营、ATE测试软硬件开发（ATE程序开发、Socket/Load Board/Probe Card等)、失效分析、可靠性认证及多种高端测试设备销售服务。芯奥普已战略布局测试产线及多家测试硬件生产工厂，具有自主可控的测试服务与软硬件交付能力。公司坚持客户至上原则，秉承可靠、高效、共赢的理念，为客户创造卓越价值。经过近十年稳步发展，公司与业界多家集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂紧密合作，帮助客户完成芯片Bump及封测业务，已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7nm/5nm工艺的产品量产，累计芯片出货量达4,000KK。