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热设计工程师

荣耀终端有限公司

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2021-06-02
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2.5-5万/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

1、负责手机、穿戴、PC、IOT等电子产品的热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,完成方案仿真、测试验证,保障项目开发进度与质量;

2、负责产品功耗优化、大数据分析、智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成;

3、持续关注用户热体验声音与反馈,及时进行问题分析、优化与验证闭环。


任职要求:

1、有热能工程、制冷、动力工程、流体机械、工程热物理、材料等相关专业背景;

2、掌握CFD基础知识,有数值计算,热分析软件使用经验,拥有电子设备热设计相关工作经验;

3、掌握传热、材料、结构等基本专业知识,熟练运用Flotherm/lcepak等电子设备CFD热仿真软件、具备产品温升/功耗测试环境搭建及分析能力;

4、同时具备电子设备低功耗/低发热设计与开发经验者优先考虑;。

职能类别:硬件工程师

公司介绍

荣耀终端

联系方式

  • 公司地址:地址:span北京市海淀区中关村北清路环保科技园荣耀Q6