热设计工程师
荣耀终端有限公司
- 公司规模:5000-10000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2021-06-02
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2.5-5万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
1、负责手机、穿戴、PC、IOT等电子产品的热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,完成方案仿真、测试验证,保障项目开发进度与质量;
2、负责产品功耗优化、大数据分析、智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成;
3、持续关注用户热体验声音与反馈,及时进行问题分析、优化与验证闭环。
任职要求:
1、有热能工程、制冷、动力工程、流体机械、工程热物理、材料等相关专业背景;
2、掌握CFD基础知识,有数值计算,热分析软件使用经验,拥有电子设备热设计相关工作经验;
3、掌握传热、材料、结构等基本专业知识,熟练运用Flotherm/lcepak等电子设备CFD热仿真软件、具备产品温升/功耗测试环境搭建及分析能力;
4、同时具备电子设备低功耗/低发热设计与开发经验者优先考虑;。
职能类别:硬件工程师
公司介绍
荣耀终端
联系方式
- 公司地址:地址:span北京市海淀区中关村北清路环保科技园荣耀Q6