高级硬件工程师
北京中科芯蕊科技有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：创业公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-06-04
- 工作地点：北京-朝阳区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：1.5-3万/月
- 职位类别：高级硬件工程师
职位描述
岗位职责：
1. 物联网、人工智能、便携式、可穿戴电子、仪器仪表等领域的嵌入式系统开发；
2. 负责硬件设计，包括PCB原理图和Layout；
3. 参与嵌入式应用软件开发、软硬件调试；
4. 参与产品方案制定、功能定义、元器件选型等；
5. 带领团队开展上述相关研发任务
6. 撰写相关技术文档。
岗位要求：
1. 研究生毕业2年以上工作经验，或本科毕业3年以上工作经验，或大专毕业5年以上工作经验；
2. 丰富的硬件设计经验，包括系统方案、PCB原理图和Layout；
3. 熟悉ARM等单片机应用开发，熟练使用Keil工具；
4. 熟练掌握C/C++等编程语言和嵌入式软件设计；
5. 有成功开发至少一款嵌入式系统模块产品的经验；
6. 有一定带团队经验的优先；
7. 良好的文档撰写能力；
8. 英语CET-4，具有良好的英语读写能力；
9. 有责任心、上进心，有较强的团队合作精神。
公司介绍
北京中科芯蕊科技有限公司是一家由中国科学院微电子研究所和半导体行业知名投资机构共同创办的高科技头部企业。公司主要从事极低功耗AIoT芯片及其模块/解决方案的研发、设计及销售，产品主要面向物联网及人工智能领域。公司核心研发团队来自于中国科学院，60%以上为具有博士学历的高级研发人员，技术实力雄厚，在极低功耗AIoT芯片领域，技术水平处于国内领先地位，目前已与国内集成电路龙头企业及多家上市公司展开合作和行业应用开发。
联系方式
- 公司地址：地址：span元大都7号