北京招聘

岗位职责：

1. 主要从事单片机系统（以PIC单片机为主）嵌入式软件开发、测试相关工作；

2. 负责软件需求整理、代码编写、软件测试、相互检查与审核；

3. 与其他同事配合，对已有软件进行验证和优化；

4. 撰写产品测试文挡、涉及软件的产品说明书文档；

5. 根据任务安排完成项目相关论证报告、总结报告、专利申请的撰写。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业；

2. 能够熟练阅读相关器件英文数据文档；

3. 熟悉单片机系统结构，可以熟练进行51、PIC、STM32等系列单片机开发，精通单片机外围芯片接口技术，熟悉CAN、IIC、RS232、SPI、Ethernet、USB、LCD应用层开发；

4. 熟练掌握C语言编程，具备良好的代码设计和架构能力；

5. 具有2年以上独立编程经历；

6. 对数字电路、模拟电路基本了解，可以识别理解的电路原理；

7. 有以下经验者优先（不是必须要求）：熟悉ucGUI或QT的LCD界面设计，熟悉常用的网络协议、通讯协议并有相关的项目开发经验；

8. 良好的编程风格，熟悉软件文档编写；

9. 能撰写产品测试文挡、产品说明书文档；

10. 具有良好的沟通、合作意识，积极主动推动工作进展。

公司简介
    我司是一家集光电科学、国际贸易、文化传播于一体的国家高新技术企业，首都核心功能区重点建设企业。
    公司拥有近十年专注于高功率半导体激光器及高功率半导体泵浦固体激光器（DPSS Laser）的研发，一直致力于为客户提供高品质、长寿命、低成本的激光器解决方案，在工业、医学、科研及军事等领域有着广泛的应用。公司拥有1200平米生产基地，包括数百平米整体10K级、局部100级的超净车间。目前，科技有限公司已拥有从半导体外延片处理、化学处理、介质镀膜、工艺解理、激光阵列封装与检测、DPSSL半导体泵浦固体激光器设计及应用系统集成等生产线。
    公司的核心工程师在美国实验室及商业公司拥有多年的GaAs外延片生长、处理及半导体材料封装经验。公司凭借与斯坦福大学、哥伦比亚大学等行业内著名研究机构和大学合作，依靠中国的人力资源优势，通过严格的生产管理和工艺流程控制，公司已成功为海内外用户提供了大量质量稳定且和极具价格竞争力的半导体激光器以及半导体泵浦固体激光器解决方案。公司产品波长覆盖755nm~1064nm近红外区域。目前连续输出半导体激光器已经实现>1KW/cm2的直接功率密度，脉冲输出半导体激光器已经实现>4KW/cm2的直接功率密度，属于世界领先水平。
    现正处于高速发展期，需要素质和能力兼备的人才队伍，是会给您职业生涯留下浓墨重彩一笔的绝佳平台。
    
产品应用领域：
1. 医疗美容设备（三类医疗器械），尤其是皮肤外科领域；
2. 工业激光打标、焊接、熔覆、金属热处理、激光清洗；
3. 金属3D打印用高功率激光光源（SLM, SLS）解决方案；
4. 科研用激光放大器，用于高能激光器，如激光模拟核聚变等领域；
5. 调Q的脉冲固体激光器，用于军事远程激光测距、激光定位等，测量距离5~20公里。


公司地址：北京市海淀区永泰庄东路03号