北京招聘

1. 负责芯片产品Firmware OS的方案设计、架构设计以及代码实现。

2. 负责SOC产品底层驱动及嵌入式系统软件的开发维护。

3. 负责产品电路原理图和PCB设计，同时包括硬件测试和硬件验证。

5. 参与产品技术评估和可行性分析，参与产品的软硬件开发及技术文档的编写。

4. 软硬件擅长其中一方面也可以投递，两种工作均擅长者优先考虑。

任职资格:

软件方面：

1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等理工科专业优先。

2. 3年以上（含）ARM、FPGA、51单片机或其他MCU软件开发经验，熟悉基本的硬件原理和电路。

3. 精通C语言，熟练使用KEIL开发环境,IAR等环境。

4. 精通I2S、USB、sensor、UART、I2C、SPI、SD/MMC等外设驱动及应用开发，有FreeRTOS开发经验者优先。

5. 熟悉常用的数模硬件电路分析。

6. 熟练使用Linux系统及开发环境。

7. 有低功耗蓝牙、WIFI或其他通讯协议的开发经验优先考虑。

8. 能够接受出差。

硬件方面：

1. 计算机、通信、电子信息工程、微电子、自动化相关专业，本科及以上学历。

2. 具备3年以上嵌入式行业硬件开发经验。

3. 熟悉单片机外围电路，熟悉USART、SPI、I2C、USB、ADC，DAC等接口。

4. 精通使用EDA工具（例如Altium Designer）进行原理图和PCB设计。

5. 具有蓝牙等无线通讯电路的设计的开发经验优先考虑。

6. 能够接受出差。

  北京勇芯科技有限公司成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。
  团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校，在产业界平均有10年以上的工作经验，曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片，具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力，公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品

联 系 人：张***

邮箱：HR@bravechip.com