北京招聘

1、负责公司新产品（公司产品包括硬件产品和软件产品）的规划、管理和整合优化工作，参与公司新产品战略的拟订和修订；

2、负责新产品的需求收集、整理和分析，形成产品需求，开发计划的制订与执行，系统的架构与部署开发验收与测试等；

3、负责新产品产品化设计工作，包括产品线、产品组合、产品商业模式、产品成本分析及标准成本确定，编写产品说明书及输出相关技术文档，形成产品化文件指导市场销售工作；

4、负责公司研发项目的立项、新产品的自主研发及软件合作外包研发的管理；

5、负责公司新业务及新产品导入，组织产品上线的公司内外部培训等。

6、负责对公司产品进行竞争分析评估、市场发展趋势评估与预测，并建立统一的产品目录及信息；
7、负责公司现有产品的优化、升级或改进，组织落实产品优化相关工作，提升公司产品竞争力；

8、管理产品生命周期，以能更好地调整产品策略，与管理产品线；合作伙伴的产品对接；其它跟产品相关工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机技术、电子或软件工程等相关专业；

2、熟悉或软件产品整体实现过程，包括从需求分析到产品发布，具备对整个规划实施的管理和控制能力；

3、熟悉软件产品的规格设计方法和软件需求分析，有较丰富的软件开发项目管理经验，熟悉软件项目开发、测试、实施流程和标准；

4、3年以上物联网相关产品设计工作经验，至少有一个预研到量产产品工作经验

5、熟练使用产品设计工具，如Viso、Axure、脑图工具、PPT等。

6、具有良好的学习、组织、协调和沟通能力，具备较强的责任心、团队意识和合作精神，能承受工作压力。

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力，面向汽车、工业及行业领域，提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境；具备千万门级芯片设计能力，可并行设计测试多款芯片；具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力；具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力；具备多核SoC芯片设计能力。