北京招聘

1. 模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包括floorplan,  placement, CTS , routing等
2. 解决模块 timing, congestion, 以及IR/EM等问题
3. 负责模块的时序收敛及signoff工作
4. 负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD；

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
2. 三年以上芯片后端实现相关工作经验；
3. 熟悉半导体基本知识、原理，以及数字后端的基本知识；
4. 熟练使用ICC/Innovus/PT/StarRC/Calibre等EDA工具；
5. 熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言；
6. 有16nm及以下项目经验者优先；

瀚博半导体2018年12月成立于上海。
瀚博致力于自主研发世界领先的人工智能核心技术，专用芯片和平台，应用于边到云的人工智能产品。
创始团队来自国际知名半导体公司，拥有20年以上的相关芯片设计，团队管理及公司运营经验，曾经带领团队研发设计量产几十款芯片，在全球市场处于领先地位。创始团队在人工智能，SOC芯片设计，系统集成，低功耗设计具备丰富的经验，同时拥有全球领先的芯片定义和设计、稳定高效且极具创新的设计开发流程，及先进的公司管理运营理念。
公司研发团队包括有国内外世界级别的人工智能及芯片设计专家。他们成功研发了无数个世界领先的人工智能和GPU大型芯片，累计出货量超一亿片芯片。
公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才，核心研发团队全部来自于国内外知名半导体公司的设计研发骨干，其中超过90%为硕士及以上学历。团队致力于将公司打造成为中国芯片设计的标杆企业，力争成为全球芯片设计的领导者。公司现处于快速成长期，发展前景广阔，员工有很大的职业成长空间。
公司创业初期，已获得知名投资机构的战略投资，公司坐落于上海浦东新区张江高科技园区内，欢迎希望致力于该技术领域的各类人才加入公司。公司将为员工提供良好的福利待遇和各类培训。
主要福利可能包括：
- 五险一金
- 补充公积金、住房津贴
- 午餐、交通津贴
- 员工补充医疗保险、双子女医疗保险
- 股权激励计划
- 全面健康管理、健身活动