硬件工程师
贝泰福医疗科技成都有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:医疗设备/器械
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:10年以上经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1. 调研国内外相关医疗器械产品的专利、性能和参数,制定医疗器械硬件总体方案设和详细方案设计,负责产品功能实现;PCB设计,PCB详细布局和布线设计,并根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则根据产品需求进行硬件电路设计、软件设计与开发调试;参与医疗器械设计和开发过程实施策划和控制,以及适合于每个设计和开发阶段的评审、验证、确认和设计转换活动;
2. 按照系统设计要求制定系统的测试计划及验证方案,完成各项设计验证确认工作,并书写研发相关文档。
3. 负责根据EMC和安规要求,负责产品单板的SI、PI仿真分析,能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中,根据国标的规定进行电气安全、电磁兼容设计及整改;
4. 解决产品各个阶段的硬件和测试问题,执行并完成EMC、ESD整改,提交并获取产品相关的认证,产品试产过程中的电气问题的分析和解决;
5. 熟悉数字电路、模拟电路,电压、电流采集、温度控制等硬件电路设计及调试,独立完成板级调试,配合完成底层驱动编写;
6. 参与注册审批所需文件,如产品技术要求、注册检验报告、医疗器械安全有效基本要求清单等的编写;
7. 负责新原材料供应商的寻找、新工艺的调研引进等工作;
8. 与产品相关的其他部门的协调沟通工作;
9. 公司交办的其他工作;
任职要求:
1. 电气、电子信息、自动化相关专业;硕士、本科、专科(工作经历丰富、个人优秀的可适当放宽),应届毕业生有愿意在医疗器械行业发展的,公司可适当进行人员培养;
2. 具备运用仿真设备、示波器调测硬件,故障定位,解决问题的能力;
3. 熟悉单片机、ARM、DSP或FPGA的相关原理及运用;
4. 熟悉音频、运放、无线射频、WIFI和蓝牙技术;
5. 了解EMC及相关医疗器械法规标准;
6. 较强的动手能力,快速的学习能力,较好的文档写作技能,良好英语交流和书写能力;
7. 3年及以上PCB设计,PCB详细布局和布线设计或项目管理经验优先;
8. 能熟练使用熟练使用电路开发相关软件、熟悉matlab电路仿真软件者优先;医疗器械设计经验背景者优先。
9. 有经颅直流刺激(TDCS)和经颅磁刺激(TMS)设备开发经验优先。
公司介绍
公司集研发、生产、市场于一体,拥有一流的人才、自主的知识产权、强大的研发实力、丰富的产业化经验、先进的仪器设备、充足的资金、强有力的政府支持,并享有国家对高科技创业领军人才的扶持。
公司拥有国内领先国际先进的产品技术,自主研发生产基于神经电生理原理的微电子检测、诊断和治疗的设备和仪器,目前拥有50余项国内外专利,并将传统医疗技术和现代移动互联网+医疗技术相结合,多项产品填补了国内空白,成为细分市场的领跑者和标准制定者。
联系方式
- 公司地址:北京