北京招聘

1. 完成芯片后端设计，包含FloorPlan, Place&Rounting, clock Tree，电源与地规划等；

2. 负责完成STA、功耗分析、SI分析，IR Drop/EM分析等Sign off流程；

3. 完成物理验证，包括DRC、LVS、ERC等；

4. 根据封装优化IO布局；

5. 协助前端工程师完成ECO

职位要求：

1. 集成电路、电子相关专业本科及以上学历，10年以上数字后端工作经验，

2. 熟练使用Encounter或ICC，熟悉布局布线、物理验证、STA、寄生参数提取等物理设计流程；

3. 具有大规模多电源域芯片流片经验，有mixed signal layout经验者优先，有先进工艺(28nm及以上工艺)流片经验者优先；

4. 具备良好的shell/tcl/python脚本编程能力。

  北京勇芯科技有限公司成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于消费、医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学微电子系、ICC等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。公司目前已获得马力创投、高峰先生、谢志峰先生等芯片界专业投资机构、专家的投资与支持。
  团队成员主要毕业于清华大学、中科院等知名院校，在产业界平均有10年以上的工作经验，曾成功研发和量产多颗数模混合SOC芯片，具备优秀的模拟射频、电源管理、高精度ADC、低功耗SOC设计、先进封装等关键技术研发能力，公司致力于研发高性能低功耗高品质的无线物联网芯片产品

联 系 人：张***

邮箱：HR@bravechip.com