北京招聘

1. 负责三星芯片测试终端的5G功能和测试方案制定和测试执行，包括但不限于实验室仪表测试和外场测试

2. 对测试中发现的问题进行分析，给出现场处理方案，协助研发人员解决问题

3. 参与运营商组织的5G规模试验，负责现场测试、计划沟通

4. 参与相关技术交流和展示活动，参加相应会议

5. 追踪5G最新前沿技术，负责与相关人员的信息沟通

岗位要求：

1. 大学本科以上学历，通信工程或相关专业

2. 具备丰富的4/3/2G手机通信功能测试经验，熟悉常用场景的测试方法，熟悉常用Log类型（如modem log, TCP dump等）

3. 具备丰富的仪表测试经验，精通测试仪表的配置。有5G NR测试经验者优先

4. 具备独立分析、定位和现场解决问题的能力

5. 熟悉3GPP协议族常用LTE和5G NR协议，对现有4/3/2G通信系统有深入的理解

6. 对LTE/5G NR端到端无线通信系统有深入理解者优先

7. 熟悉C/C++，Java，Python，TTCN，具备手机通信功能研发经验者优先

8. 良好的中英文书面和口语表达；具备优秀的学习能力

9. 工作态度积极认真，能承受工作压力；有主动解决问题的意识，擅长沟通，团队协作

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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