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硬件研发工程师(应届毕业生)

北京盛博协同科技有限责任公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机硬件

职位信息

  • 发布日期:2021-01-03
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)  硬件工程师

职位描述

工作职责:

1.参与嵌入式产品的硬件研发和设计工作;

2.负责电路原理图设计和PCB设计;

3.基于ISA/PCI等总线FPGA设计;

4.负责硬件部分调试,参与软硬件联合测试;

5.负责相关产品技术文档的编写和维护。

任职要求:

1.高校大三、大四、研二、研三学生,电子/计算机/自动化/通信工程等相关专业的应届毕业生;

2.对嵌入式行业有较大兴趣和热忱,具备嵌入式操作系统基础知识;

3.有较好的数字模拟电路设计基础;

4.会使用万用表、示波器等常用测试调试工具;

5.拥有良好的沟通能力,责任心强;具有项目经验者优先考虑。


公司介绍

Senbo公司简介

北京盛博协同科技有限责任公司(Senbo)在2003年于北京成立,我们专注于高可靠的嵌入式计算机硬件、软件及相关产品的研发、生产以及销售、服务。我们通过ODM和OEM的合作方式,致力于为客户量身打造定制化产品和系统解决方案,不断推出客户适用的高性能嵌入式计算机模块和应用平台。我们的产品广泛应用于军工电子、交通运输、电力系统、便携式移动设备、智能仪器等控制领域。
我们凭借优秀的科研创新能力,获得高新技术企业资质,拥有多项专利和软件著作权,并且已通过国军标质量体系认证。目前以北京总部为中心,在天津、西安、成都、武汉、南京、沈阳、昆明等地设有分支机构,服务网络辐射全国。


职位申请流程:提交简历-->筛选简历-->初试-->复试-->录用通知
注意:请您随时保持手机畅通,当您的简历通过筛选后我们将与您取得联系。
公司地址:北京市丰台区科学城海鹰路1号院6号楼4层

联系方式

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