数字IC设计工程师
大连芯通未来科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-5万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
数字IC设计工程师
岗位职责:
1.负责算法到RTL的代码实现及维护,具备仿真验证能力,能够独立完成模块功能;
2.根据功能模块定义,完成设计文档;
3. 负责FPGA验证平台该环境搭建及功能验证;
4. 配合软件开发人员完成底层驱动开发。
任职资格:
1.本科以上学历,微电子学,通信,电子及计算机相关专业;
2.熟练掌握Verilog、SystemVerilog语言进行电路设计,有扎实的数字电路基础;熟练掌握VCS,Design Compiler,Prime Time等EDA工具;
3. 熟悉ASIC设计开发流程,有2年以上相关工作经验,具有功能验证,时序分析的相关经验;
4. 熟悉Altera/Xilinx FPGA,熟练使用其开发工具,对数字逻辑进行FPGA验证;
5. 有过大规模SOC项目设计经验者优先考虑;
6. 具备良好的学习能力,独立思考,分析并解决问题能力;具备良好的团队合作精神,有责任心并能良好沟通。
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
芯通未来成立于2018年,是一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司团队在模拟芯片及数字电路设计、国产化板级(100%)解决方案领域具有多年的技术积累和丰富的实践经验。公司研发领域涵盖大规模数字集成电路芯片、高性能模拟芯片及板卡解决方案,已形成主要产品:高速、高精度ADC系列芯片、国产化板级(100%)系列解决方案。
完全正向研发:完全自主、正向研发高速、高精度ADC芯片,100%自主知识产权,解决了我国在高端ADC芯片被禁运卡脖子的难题
产品指标性能:国内***一家产品指标可满足国防军工领域功能及安全要求,领先国内、比肩国外同类产品,可实现国外同类产品国产化替代
产化板级(100%)方案能力:以自主可控核心芯片为基础、微系统应用开发的板级方案能力
完全正向研发:完全自主、正向研发高速、高精度ADC芯片,100%自主知识产权,解决了我国在高端ADC芯片被禁运卡脖子的难题
产品指标性能:国内***一家产品指标可满足国防军工领域功能及安全要求,领先国内、比肩国外同类产品,可实现国外同类产品国产化替代
产化板级(100%)方案能力:以自主可控核心芯片为基础、微系统应用开发的板级方案能力
联系方式
- 公司地址:地址:span清华科技园创新大厦B座202、203