北京招聘

职责描述： 

1. 负责产品的封装程序；

2. 负责产品的完整封装方案。

3. 负责产品导入生产；

4. 推荐新型号的封装设备。 

任职要求：

1. 大专或本科及以上学历。

2. 至少2-5年以上半导体封装经验。

3. 熟悉TO，COC，COB基本流程和工艺，负责封装设备前期调研工作。

4.对使用的原辅材料进行客观评价评估，理解公司技术竞争力。

5.新设备导入的制备理解及对工程设备和工艺改良的能力。

6.具有光通讯老化封装经验优先。

福建慧芯激光科技有限公司，成立于2019年，主要从事三五族化合物半导体等的研发、生产与销售。产品性能指标达到国际先进水平。产品市场前景广阔，公司具备强大的发展潜力。
公司团队拥有丰富的管理经验，管理达到国际先进水平。“以人为本”的理念渗透到每一个细节。
公司提供了良好的工作环境，健全、优越的薪酬福利体系，期待您的加入！
工作时间：5天制8小时工作。
五险一金：入职后即可开始缴交
带薪假期：拥有婚假、丧假、产假、病假、年休假，省外员工另享有春节路程假和往返路费报销
津贴补贴：生日福利、过节费、免费自助午餐、筹建期提供住房补贴等
其他福利：免费年度体检，丰富多彩的员工团建活动
劳动报酬：提供行业内具有竞争力的薪资报酬和长期激励
职业发展：作为创业公司的创业型员工，拥有广阔的横向和纵向学习空间和发展空间。