北京招聘

1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估
2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。
完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求
3.完成封装电性能建模和仿真
4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本
5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline
6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，
外形图设计等

任职要求：
1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历
2.熟悉cadence allegro package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具
3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验
4.积极主动，有责任心
5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP等先进的封装技术者优先考虑

  新港海岸（北京）科技有限公司创立于2012年5月，是一家全内资的芯片设计公司。公司总部位于中国北京市朝阳区望京科技园内，并在中国大陆（西安/深圳）、中国香港等地设有分公司及办事处，营销网络遍布全球，与多家知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，为客户提供优质便捷的技术支持及服务。
公司致力于以国际领先的自有专利技术打造产品，具有强大的竞争优势，已与美国Broadcom、美国eSilicon、台湾Faraday、中兴通讯等公司开展多项技术合作，是全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商，部分产品已在运营商批量使用。
公司作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会会员，荣获中国留学人员创业园百家企业“最具创业潜力企业”的称号。
公司致力于自主研发高端前沿技术，紧跟芯片与通信、高清显示等相关产业的新技术与新动向，提供可靠性高、性价比优的集成电路产品及解决方案，服务于海内外市场，推动全球普遍连接，促进世界的连通。
现阶段公司设两条主要产品线：高速光通信及时钟芯片和高清显示芯片系列，前者的主要产品为用于5G通信的时钟芯片和用于25G/100G光通信收发芯片；后者主要产品为高清显示桥接及TCON芯片、USB Type-C接口芯片等。
公司已申请知识产权保护共57项，其中中国发明专利14项、美国发明专利2项、实用新型专利16项、集成电路布图设计权17项、软件著作权8项，内容包括了时钟抖动消除、相位检测、频率合成、图像处理等技术方向。
公司核心研发团队都曾在国际***IC企业工作多年，在行业内拥有世界一流产品成功研发量产的经验。公司现有研发人员占比超过70%，均为本科及以上学历，其中***院校硕士以上超过50%，技术团队由多名海外背景专业资深人士领军。公司每年均安排员工参加ISSCC等国际***会议，与国际前沿技术保持同步。
公司具有完善的薪资福利体系，为员工提供极具竞争力的薪资、股权激励及全面的福利待遇，包括免费健康体检、带薪年假、节日福利等。除此之外，公司注重员工自身价值的提升，不遗余力地组织各类培训活动，并鼓励员工在专业领域纵深发展，建立多维职业发展通道，培养和造就高素质人才队伍，促进企业稳步快速发展，与员工共享公司成长硕果。
我们坚信公司的发展离不开充满理想与激情、富有创新与团队精神的员工，热情欢迎您加入我们公司，公司将提供给您更为广阔的职业发展舞台！