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嵌入式软件工程师-BSP(J10284)

晶晨半导体(上海)股份有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-19
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-3万/月
  • 职位类别:高级软件工程师

职位描述

工作职责:

岗位职责:

1、负责基于嵌入式Linux BSP/驱动开发工作;

2、根据需求定制系统底层软件方案,划分软件功能模块;

3、配合不同项目需求,做Linux内核裁剪,内存优化等工作;


任职要求:

1、对Linux系统有深入了解,熟练Linux下的C/C++开发;

2、熟悉Linux内核的裁剪,移植,驱动开发;

3、具有良好的沟通、协调能力,工作认真、细心,高度的责任心,接受能力强、有快速学习的能力;

4、熟悉常用总线与接口,如USB、SPI、PCle、SATA、网络、I2C等;

5、熟悉DMA、中断等机制,熟悉常见的嵌入式文件系统等。、

6、工作经验3年以上。

职能类别:高级软件工程师

公司介绍

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司,1995年始创于硅谷,2003年成立于上海,2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

晶晨半导体创立于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

联系方式

  • 公司地址:地址:span成都市武侯区剑南大道中段716号瑞鑫时代大厦 B栋