北京招聘

1.负责SoC芯片设计

2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现

3.负责IP的集成设计和系统集成设计

4.参与芯片设计的整个流程

  岗位要求：

1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历

2.熟练掌握数字电路设计方法

3.熟练使用Verilog，TCL，PERL等语言

4.有项目经验者优先  

5.正直诚信，有责任心和团队合作精神  

6.具有良好的英语阅读能力和撰写能力

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来