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嵌入式硬件工程师

大唐半导体科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-18
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1.2万/月
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)

职位描述

岗位职责:

1、参与硬件开发改进工作; 完成硬件设计,如器件选型,原理图设计,设计文档编写等工作;

2、制定硬件测试方案,调试解决硬件问题;

3、定位解决产品在生产、运行中硬件相关问题;

4、负责产品入围测试过程中的相关硬件技术支持工作。

任职资格:

1、电子、仪器、计算机、通信等相关专业,专科及以上学历;4年及以上硬件设计及实现经验;

2、熟悉32/64位嵌入式系统设计,熟悉DSP、ARM、FPGA、CPLD、单片机等硬件系统设计应用;

3、熟悉I2C,SPI,UART,USB,CAN接口特性与使用方法,了解蓝牙、Ethernet、ZIGBEE、WIFI、LORA等常用芯片;

4、掌握Altium Designer,Cadence allegro等软件进行原理图和PCB设计;

5、熟悉数字电路、模拟电路,具备丰富的电源电路设计、电磁兼容应对经验;

6、熟练产品的设计过程,可以独立完成硬件设计,调试工作;

公司介绍

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力,面向汽车、工业及行业领域,提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境;具备千万门级芯片设计能力,可并行设计测试多款芯片;具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力;具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力;具备多核SoC芯片设计能力。

联系方式

  • 公司地址:地址:span永嘉北路6号大唐电信园区