北京招聘

岗位职责：

1.负责芯片封装测试评估，硬件平台的相关测试及文档制作和管理

2.客户的技术支持与需求追踪

学历及经验要求：

1.微电子等相关专业毕业，一年以上工作经验，本科及以上学历

2.有高可靠IC封装、测试经验者优先

3.团队意识强，积极主动，具备良好的英文读写能力

4.有较强的对内、对外沟通协调能力，以结果达成为导向

北京康达恒业科技发展有限公司成立于1998年，是一家专业代理电子元器件业务的企业，我们正以高品质的服务向众多的海内外用户提供技术支持和电子元器件配套业务。
       本公司现作为法国3D-Plus公司在国内的一级代理商，产品广泛应用于航天、航空和其他军工领域。公司备有大量技术资料可供查询，并随时准备为您提供技术支持。
       为了响应国家军民融合的号召以及自主可控的要求，公司也将开发新的业务并将逐渐深入到芯片的设计、封装和检测等领域。
    我们希望以优质服务降低您的生产成本并提供给您更多的选择，我们期望与您在互惠互利的基础上共创美好未来。