北京招聘

岗位职责：

1.可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；

2.设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；

3.撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等；

4.为产品封装生产提供技术支持；

5.维护保养封装相关专业设备。

任职要求：

1.大专及以上学历；

2.了解半导体激光器性能，了解金属材料、半导体材料的物理特性；

4.有过半导体激光芯片封装经验者优先。

公司简介
    我司是一家集光电科学、国际贸易、文化传播于一体的国家高新技术企业，首都核心功能区重点建设企业。
    公司拥有近十年专注于高功率半导体激光器及高功率半导体泵浦固体激光器（DPSS Laser）的研发，一直致力于为客户提供高品质、长寿命、低成本的激光器解决方案，在工业、医学、科研及军事等领域有着广泛的应用。公司拥有1200平米生产基地，包括数百平米整体10K级、局部100级的超净车间。目前，科技有限公司已拥有从半导体外延片处理、化学处理、介质镀膜、工艺解理、激光阵列封装与检测、DPSSL半导体泵浦固体激光器设计及应用系统集成等生产线。
    公司的核心工程师在美国实验室及商业公司拥有多年的GaAs外延片生长、处理及半导体材料封装经验。公司凭借与斯坦福大学、哥伦比亚大学等行业内著名研究机构和大学合作，依靠中国的人力资源优势，通过严格的生产管理和工艺流程控制，公司已成功为海内外用户提供了大量质量稳定且和极具价格竞争力的半导体激光器以及半导体泵浦固体激光器解决方案。公司产品波长覆盖755nm~1064nm近红外区域。目前连续输出半导体激光器已经实现>1KW/cm2的直接功率密度，脉冲输出半导体激光器已经实现>4KW/cm2的直接功率密度，属于世界领先水平。
    现正处于二次创业的高速发展期，需要素质和能力兼备的人才队伍，是会给您职业生涯留下浓墨重彩一笔的绝佳平台。
    
产品应用领域：
1. 医疗美容设备（三类医疗器械），尤其是皮肤外科领域；
2. 工业激光打标、焊接、熔覆、金属热处理、激光清洗；
3. 金属3D打印用高功率激光光源（SLM, SLS）解决方案；
4. 科研用激光放大器，用于高能激光器，如激光模拟核聚变等领域；
5. 调Q的脉冲固体激光器，用于军事远程激光测距、激光定位等，测量距离5~20公里。


公司地址：北京市海淀区永泰庄东路03号