北京招聘

1. 根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标； 

2. 关键功能模块电路设计与仿真验证； 

3. 规划芯片及功能模块的floor plan 指导版图工程师进行版图设计； 

4. 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真； 

5. 编写产品技术文档， 应用手册； 

6. 制定芯片测试，验证方案； 

7. 协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题。 

任职要求： 

1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，3年以上集成电路设计相关工作，；

2. 精通半导体工艺和器件知识； 精通电路系统原理和IC设计流程；精通op-amp LDO Bandgap switch capacitor charge pump；trimming等，能熟练运用EDA工具； 

3. 熟悉ADDA PLL 等模块设计； 

4. 熟悉时域， 频域， 相域分析， 低功耗设计， 噪音控制； 

5. 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识，具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力， 责任心强， 认真仔细，在工作中具备主观能动性。

牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超过100家。牛芯半导体与五大Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任、长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新，平均工作经验十年以上，有丰富的工业芯片设计及量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。总部位于深圳，在北京设有全资子公司，在上海,西安设有分公司。
公司福利：
1、业内高竞争力的薪酬标准
2、16薪+ 1-2次调薪机会/年
3、芯片定制行业潜在的独角兽
4、"一对一"导师制度+"双通道"职业规划
5、上手即可从事高含金量项目，加速成长为行业“大牛”
6、五险一金+商业保险+每年免费体检
7、每日下午茶+每周体育运动+每年外出旅游。