北京招聘

据工艺研发部的任务需求， 研发系统集成先进及更高技术节点各项目的制程工艺，达成在12寸厂可量产的目标。

1、根据项目要求，承担后段各项目工艺薄膜工艺的研发试验，在规定的时间内按要求完成工艺研发。

2、根据整合工程师的要求，针对WET/CMP新工艺所遇到的问题，提供解决方案。制定相关工艺规格，以及工艺窗口的测试条件，以保证WET/CMP工艺研发质量。

3、根据QE 的要求，通过SPC图表监控，及时发现工艺隐患，及时采取措施修正工艺，以保证生产线的稳定性。

4、根据YE 的回馈，通过对缺陷异常的分析，及时找出原因，并对工艺进行修正。

5、了解并掌握相关前沿技术并进行先期探索。

6、完成相关机台的选型以及验证，制定并发布相关标准操作文件，完成技术结题报告并进行技术转移

7、达成上级安排的其他研发或运营任务。

任职要求：

1、硕士及以上学历，具有WET或CMP 相关经验1年及以上。

2、相关专业：微电子、材料、物理、化学、光学等。

3、熟悉SEM/TEM/XPS/FTIR 等材料表征手段。

4、有一定的材料表面分析理论基础。

5、对工艺中物理化学过程现象，具备提出模型，分析原因并预测工艺的能力。

6、具备无机化学，有机化学基本知识，对化学反应动力学，机理有一定的见解

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***面、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200***晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站*************。