北京招聘

工作职责:

1. 测试方案制定：与芯片设计团队共同制定芯片的FT 和CP 测试方案和测试标准的制定；

2. 测试相关硬件设计：设计socket，Loadboard，ProbeCard等；包括需求文档的建立，设计和检查等；

3. 测试程序开发： CP、FT等测试程序开发和调试,并release 到OSAT量产；

4. 量产测试出现的问题解决，各项目低良率的分析；

5. 量产测试优化、维护：完善测试方法，提高测试覆盖率，提高测试效率，改进测试方案降低测试成本；

6. correlation：工程阶段测试数据收集、分析，与研发进行交叉验证等工作；

任职资格

1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、电子科学与技术、信息与通信系统、测控仪器与技术、微电子、集成电路设计、电路与系统等相关专业；

2. 理解数字、模拟、射频芯片测试理论；

3. 基本了解PCB设计及制造、熟悉C、C++等编程语言；

4. 英语优秀者优先，实习期要求在3个月以上，优秀者可转正；

5. 有严谨的逻辑思维，沟通能力强，有主动性；

6. 具备快速适应和学习的能力，对知识保持渴求，对新鲜事物保持敏感，勇于创新；

芯奥普成立于2013年8月，是一家专注于集成电路（芯片）后端运营工程方案及技术服务的公司，能为企业提供一站式（Turn-key solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营、ATE测试软硬件开发（ATE程序开发、Socket/Load Board/Probe Card等)、失效分析、可靠性认证及多种高端测试设备销售服务。芯奥普已战略布局测试产线及多家测试硬件生产工厂，具有自主可控的测试服务与软硬件交付能力。公司坚持客户至上原则，秉承可靠、高效、共赢的理念，为客户创造卓越价值。经过近十年稳步发展，公司与业界多家集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂紧密合作，帮助客户完成芯片Bump及封测业务，已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7nm/5nm工艺的产品量产，累计芯片出货量达4,000KK。