北京招聘

微电子封装、真空工程、材料成型任职资格：1.本科及以上学历，硕士或有项目经验优先；2.熟练掌握PROE、CAD等三维制图软件；3.具备良好沟通能力和团队协作精神；工作职责：1.制冷杜瓦封装结构设计；2.新技术新工艺开发；3.项目研制相关文件的编制；4.关键技术问题攻关；

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。