嵌入式软件工程师
合肥芯福传感器技术有限公司北京分公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:软件工程师 嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
1、负责基于MCU/SOC/DSP硬件平台的嵌入式软件和设备驱动程序的详细设计、编写代码和调试;
2、负责嵌入式软件算法LIB库的编译、移植、版本管理和客户支持;
3、负责与硬件工程师联合进行板卡的测试与调试,参与编写PCB板卡的测试报表及分析;
4、负责嵌入式研发平台的软件、硬件模块调研,编写报告;
5、参与整机的组装工作,整机测试和特殊实验;
6、负责向主管领导及时报告产品问题及改进方法。
岗位要求
1、电子或计算机本科以上学历,具有2年以上电子行业从业经验;
2、具备嵌入式软件开发能力,以及电路分析能力;
3、具有嵌入式硬件开发平台(ARM、FreeScale、Ti等)的实际项目工作经验;
4、良好的软件工程功底,同时具备初中级电路分析能力,能看懂电路图;
5、熟悉嵌入式OS(RTOS、LINUX等),具备实际项目研发经验;
6、精通 C#/ANSI C开发,能够实现PC软件开发;
7、了解常用嵌入式平台的外设、总线的工作原理,并能够开发相关设备的驱动程序;
8、 熟练使用文档制作相关工具与软件(Word、Excel、等);
9、具有良好的语言沟通能力、协调能力和初级英语水平。
职能类别:软件工程师嵌入式硬件开发(主板机…)
公司介绍
芯福传感器(XINFOO)技术有限公司是专业的传感器芯片研发与制造公司。芯福专注于光电类智能传感器领域,经过长达十余年的持续研制,创新性构建了智能传感器的iMEMS (integrated micro electro-mechanical system)研发与制造体系,包括掌握智能光电传感器的核心设计与工艺、ASIC研制、AI信号处理和控制、iMEMS制造设备等核心技术。芯福拥有数百项创新型专利技术,其中核心发明专利占比15%以上。
联系方式
- 公司地址:地址:span西三旗京玺文化创意创新园A1栋