北京招聘

1.量产产品负责人，维护产品CP/FT/EQC 良率及利用数据分析，电性分析等手段找到影响产品量产良率的因素，并加以改善。
2.异常事件的处理。
3.负责定义新产品测试流程，并持续改善测试时间及覆盖面。
4.负责新产品设计到产品量产过程中的工程分析，并解决新产品导入过程中遇到的各种问题。
5.负责工程测试及量产认证的实际操作。
6负责量产，工程数据的分析与报告。
7.熟练应用各种测试机台，并能够利用TE开发的程序完成不同要求的数据收集，也可以完成二次开发。

  

任职要求

1.材料，微电子，物理，化学，及半导体相关专业的本科及硕士学历
 2.4-6年（本科）或2-4年（硕士以及上）的相关工作经验；应届生可做助理产品工程师
3.具备一定的半导体物理知识。
4.熟悉产品规格，并了解产品操作机理以及产品架构。
5.熟悉半导体制造流程。
6.熟悉芯片测试原理及流程。
7.熟悉电性分析及物理失效分析手段。
8.熟练掌握各种办公软件的操作。
9.不错的英语口语能力。
10.不错的沟通与协调能力。
11.良好的学习能力。

  

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。